电子行业

电子精密结构件低泡加工与清洗案例

围绕微细结构件的加工与清洗衔接,整理低泡、低残留和设备维护的现场验证思路。

典型行业应用场景示例,具体方案需结合现场评估与试用确认。

电子精密结构件低泡加工与清洗案例

客户挑战

微细结构件加工空间小,对泡沫、残留和清洗衔接敏感,且节拍稳定性要求高。

解决方案

先确认设备循环和水质条件,再以 DENUCOOL EM 7000 和 DENUCLEAN VS 200 组合进行试用,调整供液、过滤和清洗衔接。

实施效果

形成清洗前后检查点和异常记录,重点观察表面洁净、设备维护和产品周转状态。

图文记录

从现场问题到交付方法

项目背景

01

让加工与清洗在同一节拍上

电子精密结构件需要关注加工液状态、泡沫、过滤和清洗衔接,单点优化容易把问题推到下一道工序。

电子精密制造场景
典型电子行业应用场景

现场观察

用清洗前后对照确认残留

围绕表面外观、清洗节拍和设备过滤状态设置观察点,记录异常批次和对应处理方式。

精密制造质量记录现场
加工与清洗节点协同验证

方案落地

低泡加工与水基清洗配套

根据设备循环、水质和工序衔接评估 DENUCOOL EM 7000 与 DENUCLEAN VS 200 的使用方式。

交付要点

04

用异常记录反推现场调整

将泡沫、残留、过滤和设备维护异常统一记录,帮助工程团队快速定位是产品、设备还是流程问题。

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